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LED配套設備行業方面，對工藝技術、精密度、穩定性等要求更高的設備，其國產化率往往更低。就LED設備行業國產化現狀來看，LED下游配套設備技術要求相對較低，國產化率最高，中游封裝配套設備次之，上游芯片設備尤其是MOCVD國產化率則最低。
LED封裝配套設備方面，2009年前后的市場格局是ASM、K&S、Kaijo、武藏等進口設備廠商占據LED封裝設備行業絕對市場份額。不過，經過多年發展，市場格局已經發生明顯變化，LED封裝設備尤其是后端設備國產率顯著提高。究其原因，一方面是國產設備工藝技術、性能等逐步提高，設備品質不斷提升；另一方面，在中國LED封裝行業競爭越趨激烈，封裝器件價格持續快速下降，企業利潤不斷下滑的背景下，封裝廠商為控制成本進而批量采購國產設備。
據高工產研LED研究所(GGII)調研顯示，目前后端分光編帶機新增設備國產化率超過95%；點膠機、固晶機新增設備國產化率超過70%，焊線機新增設備國產率則相對較低。目前，ASM、K&S以及Kaijo是中國LED焊線機行業三大巨頭，三者市占率合計超過80%，其中又以ASM市場占有率最高。國產焊線機方面，以大族激光、翠濤為代表的廠商市場占有率僅在15%左右。
相較于進口焊線機，國產焊線機產能方面雖已和進口設備相差無幾，但其穩定性方面還有一定差距。此外，進口二手設備因其價格便宜，穩定性好，對國產焊線機設備沖擊也較大。種種原因導致焊線機國產化率較低，未來焊線機國產化“長路漫漫”。
